将一致性，可靠性和速度带入您的支持删除过程
后进程提供支持拆卸系统，这些系统适用于多种添加剂技术，包括FDM，SLA，Polyjet，Clip，DLP等。在其专有的自动机3D软件中，您可以使用多个食谱，搅拌配置文件，温度和周期时间来优化特定零件需求的设备。
累积的涡流空化（SVC）和体积速度分散（VDD）系统都可以从后进程技术中获得。主要区别是SVC是一个沉重的过程，而VDD是喷雾过程。尽管这些机器可以处理多种添加剂技术，但SVC更适合基于PolyJet和基于树脂的技术，而VDD更适合FDM Technologies。
Demi 200 |
Demi 800 |
根据 |
deci |
|
|---|---|---|---|---|
| 支持去除技术 | 累积的涡流空化（SVC） |
累积的涡流空化（SVC） |
体积速度分散（VDD） |
体积速度分散（VDD） |
| 室大小 | 18英寸l x 10英寸w x 6英寸H（46厘米x 25厘米x 15厘米） |
18“ l x 18” w x 18” h（46厘米x 46厘米x 46厘米） |
40英寸l x 27.5英寸w x 26英寸H（102厘米x 70厘米x 66厘米） |
19英寸l x 27.5“ w x 26” h（48厘米x 70厘米x 66厘米） |
| 机器足迹 | 23.5英寸l x 18英寸w x 15.5英寸H（46厘米x 25厘米x 15厘米） |
34.75“ L x 43.5” w x 59.75” h（88厘米x 110厘米x 152厘米） |
68.7“ L x 40.7” W x 93.2” H（174厘米x 103厘米x 238厘米） |
44.7“ l x 40.4” w x 93.8” h（114厘米x 103厘米x 238厘米） |
| 消耗品 | PolyJet材料：PLM-101-SUB；SLA，DLP和夹子材料：PLM-403-SUB；FDM材料：PLM-2011-Sub |
PolyJet材料：PLM-101-SUB；SLA，DLP和夹子材料：PLM-403-SUB；FDM材料：PLM-2011-Sub |
PolyJet材料：PLM-101-Spray；FDM材料：PLM-2011-Spray；抗泡沫剂：AUX-001-DEFOAM（可选） |
PolyJet材料：PLM-101-Spray；FDM材料：PLM-2011-Spray；抗泡沫剂：AUX-001-DEFOAM（可选） |
| 重量 | 35磅。空的;75磅。满的 |
700磅。空的;1000磅。满的 |
1500磅。空的;2000磅。满的 |
1200磅。空的;1370磅。满的 |
| 电源要求 | 120 1相8.5a |
120 1相20a |
208V 3相50a |
208V 3相35a |
| 软件 | 自动机3D |
自动机3D |
自动机3D |
自动机3D |
服务
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训练
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经常问的问题
哪些类型的3D打印零件可以从中删除支持？
后进程机器可以完成许多常见的3D打印方法的支持删除，包括MJF，SLS，FDM，SLA，SLA，剪辑，Polyjet等。
哪些机器更适合FDM零件？
任何使用体积速度色散（VDD）的机器对于FDM零件都会更好。原因之一是因为由于干燥时间更快，使用VDD设备的处理时间明显更快。基础和DECI都是FDM的绝佳选择。
哪些机器更适合基于树脂的印刷技术？
使用淹没涡流空化（SVC）（例如Demi 200或Demi 800）的机器更适合于SLA或PolyJet等树脂技术。
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