电子产品的热分析是实心流量模拟的最常见应用之一。Flow Simulation对CFD的用户友好方法可以轻松获得设计洞察力并提高冷却性能。如果您目前使用或正在考虑进行电子冷却分析的流量模拟，您可能想知道：“我需要电子冷却模块吗？”
SOLIDWORKS流量模拟是一种多功能工具，可以为无电子冷却模块的各种电子冷却方案提供有价值的信息。但是，该加载项扩展了软件可以通过多种增强功能准确地对特定情况进行建模的能力。让我们看看这些情况没有电子冷却模块的情况。
印刷电路板
从热的角度来看，印刷电路板是显着的，因为它们表现出各向异性材料行为。分层结构导致平面内和通过板的厚度不同。
芯片包
芯片包装的准确热表示在分析中至关重要，因为它们通常是热的主要来源。创建组件的真实模型很少是可行的，因为包装很复杂，涉及许多不同的零件和材料，并且芯片制造商无法获得内部细节。因此，使用简化的模型。
加热管
热管使用工作流体的相变特性来达到非常高的有效导电率。
焦耳加热
当电流通过导体时会产生热量。这通常称为电阻加热或焦耳加热。
除了这些功能之外，加载项还包括一个丰富的工程数据库，其中包含各种组件，风扇和材料信息，以便您可以花更少的时间从制造商那里获得信息。一切都与便利有关！
希望此功能故障可以帮助您弄清楚电子冷却模块是否会帮助您进行分析。查看这个视频在我们的YouTube频道上查看动作中的功能。
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2016年1月11日
